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來源資料
高分子工業
177 2015.04[民104.04]
頁66-72
高分子化學工業
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高分子化合物產品
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題名
印刷電路板基材用高分子材料發展趨勢=
作者
賴家安
;
期刊
高分子工業
出版日期
20150400
卷期
177 2015.04[民104.04]
頁次
頁66-72
分類號
467.1
語文
chi
關鍵詞
印刷電路板
;
基材
;
高分子材料
;
覆銅板
;
Copper clad laminate
;
PCB
;
CCL
;
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