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題 名 | 解決傳統DIP封裝問題 採用新型BGA封裝光耦合器 |
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作 者 | Wu,Chung-lin; Joshi,R.; Narayanan,M.; Ramdass,K.; | 書刊名 | 新通訊元件雜誌 |
卷 期 | 50 2005.04[民94.04] |
頁 次 | 頁110-113 |
關鍵詞 | |
語 文 | 中文(Chinese) |