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題名 | 功率模組簡介 |
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作者 | 薛添福; | 書刊名 | 電力電子技術 |
卷期 | 41 1997.10[民86.10] |
頁次 | 頁63-66 |
分類號 | 448.551 |
關鍵詞 | 功率模組; 直接銅連結; 厚膜; 絕緣金屬基材; Power device module; Direct copper bond; DCB; Thick film; Insulated metal substrate; IMS; |
語文 | 中文(Chinese) |
中文摘要 | 本文著重於功率模組的探討。文中敘述了一般模組需具備的基本條件及目前常用 的模組內主要架構,並藉由文獻中模擬的結果比較其間熱阻分析的優劣。最後並對功率模組 未來發展趨勢作一預估。 |
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