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題名 | 環氧樹脂構裝材料論 |
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作者姓名(中文) | 李俊哲; 吳金龍; | 書刊名 | 電子月刊 |
卷期 | 3:7=24 1997.07[民86.07] |
頁次 | 頁121-124 |
專輯 | 微電子構裝技術專輯 |
分類號 | 448.533 |
關鍵詞 | 環氧樹脂構裝材料; Epoxy molding compound; EMC; |
語文 | 中文(Chinese) |
中文摘要 | 環氧樹脂構裝材料( Epoxy molding compound, EMC )在全球構裝業為了縮短 cycle time 及高可靠度的須求,近年來各大 EMC 廠商陸續地出以往只應在 TO package 上 的 non-post cure EMC,在材質上作改質及配方的調整, 以達到 non-post cure EMC 可以 應用於 VLSI SMD ( Sunface Maunt Device )上。 其次,在高可靠度的 EMC 應用上,早 在 90 年代初期即有 Biphenyl type EMC 推出市場, 它的特質是具有尺寸安定性( Dimension stability ),如低熱膨脹率( TEC )。本文將粗略介紹現有的樹脂技術,EMC 及主要 EMC 商與 non-post mold cure EMC 的成型性和可靠度。 |
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