查詢結果分析
相關文獻
頁籤選單縮合
題 名 | 高分子成像材料之組成和特色 |
---|---|
作 者 | 張惠玲; | 書刊名 | 勤益學報 |
卷 期 | 9 1992.03[民81.03] |
頁 次 | 頁179-194 |
分類號 | 448.533 |
關鍵詞 | 成像; 材料; 高分子; |
語 文 | 中文(Chinese) |
中文摘要 | 應用可見光或紫外光輻射能引發聚合反應。任何可起鏈反應聚合之單體 均對光聚合是敏感的。光的吸收只產生自由基或離子,對於鏈傳播步驟及終止反 應通常不受到影響。光聚合之利益為引發操作可在一較為廣泛之溫度範圍內發 生,且較化學方法引發系統具較大之特效性,並可避免引發劑殘留物之沾污。 感光性高分子主要為以相片製板中的感光性耐酸皮膜而被開發研究,至1942年義 大利人Eisler所發明的印刷配線法,將相片製版法最初應用於電子工業。隨看電 子工業的進步高分子成像材料已成為積體電路製作不可缺乏之技術。 光硬化型高分子其有感應紫外線、電子射線或X射線就會瞬間硬化的特異性質, 以節省資源和能源、無公害,提高生產力、品質、附加價值及降低成本為目的。 應用於塗料接著劑、印刷油墨、印刷電路板及半導體元件等產業領域中,而受到 廣泛的注目。 |
本系統中英文摘要資訊取自各篇刊載內容。