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題 名 | 系統模組化構裝用介電封裝材料技術=Encapsulation Dielectrics for System in Package |
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作 者 | 李宗銘; | 書刊名 | 工業材料 |
卷 期 | 226 民94.10 |
頁 次 | 頁85-95 |
專 輯 | 先進電子構裝技術專題 |
分類號 | 448.533 |
關鍵詞 | 系統模組化構裝; 介電材料; 內藏元件; System in package; SiP; Dielectrics; Embedded device; |
語 文 | 中文(Chinese) |