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品質月刊
57:6 2021.06[民110.06]
頁20-27
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匯出書目
題名
精實革新在半導體封裝作業之應用=The Study of Semiconductor Packaging Operations by Lean Thinking
作者
王采嫣
;
陳義分
;
書刊名
品質月刊
卷期
57:6 2021.06[民110.06]
頁次
頁20-27
分類號
494.566
關鍵詞
精實生產
;
半導體封裝
;
語文
中文(Chinese)
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