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題 名 | 半導體先進封裝製程設備的機會與挑戰=Opportunities and Challenges of Advanced Semiconductor Packaging Equipments |
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作 者 | 呂建興; | 書刊名 | 機械工業 |
卷 期 | 490 2024.01[民113.01] |
頁 次 | 頁14-19 |
專 輯 | 機械工業技術與產業資訊專輯 |
分類號 | 484.51 |
關鍵詞 | 半導體產業; 先進封裝設備; 市場趨勢; 供應鏈整合化; Semiconductor industry; Advanced packaging equipment; Market trends; Supply chain integration; |
語 文 | 中文(Chinese) |