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題名 | IC封裝材料用無機粉體表面改質技術=Surface-modified Inorganic Particle Technology for IC Package |
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作者 | 高宥榛; 詹英楠; 陳凱琪; Kao, Y. C.; Chan, Y. N.; Chen, K. C.; |
期刊 | 工業材料 |
出版日期 | 20210800 |
卷期 | 416 2021.08[民110.08] |
頁次 | 頁79-89 |
分類號 | 448.57 |
語文 | chi |
關鍵詞 | 無機粉體; 表面改質; 矽烷偶合劑; Inorganic particle; Surface modification; Silane coupling agent; |