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題名 | IGBT功率模組之接合材料發展趨勢=Development of IGBT Power Module Die Bonding Materials |
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作者姓名(中文) | 游勝閔; 賴一凡; 彭治偉; 莊凱翔; | 書刊名 | 工業材料 |
卷期 | 408 2020.12[民109.12] |
頁次 | 頁82-90 |
專輯 | 高階結構陶瓷材料技術專題 |
分類號 | 440.33 |
關鍵詞 | 功率模組; 燒結銀; IGBT; Insulated gate bipolar transistor; Power modules; Sintering silver; |
語文 | 中文(Chinese) |