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題 名 | Design and Reliability Assessment of Novel 3D-IC Packaging |
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作 者 | Su, Y.-F.; Chiang, K.-N.; Liang, Steven Y.; | 書刊名 | Journal of Mechanics |
卷 期 | 33:2 2017.04[民106.04] |
頁 次 | 頁193-203 |
分類號 | 440.34 |
關鍵詞 | Fan-out wafer-level packaging; Finite element analysis; Life prediction model; |
語 文 | 英文(English) |