頁籤選單縮合
題名 | 模組構裝之內埋電容技術=Technology of Embedded Capacitor in Module Package |
---|---|
作者姓名(中文) | 姜穎容; 蔡苑鈴; 盧俊安; | 書刊名 | 工業材料 |
卷期 | 392 2019.08[民108.08] |
頁次 | 頁81-90 |
專輯 | 新世代半導體構裝材料 |
分類號 | 448.533 |
關鍵詞 | 積層陶瓷電容器; 內埋電容; 去耦合; Multilayer ceramic capacitor; MLCC; Embedded capacitor; Decoupling; |
語文 | 中文(Chinese) |