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來源資料
電路板季刊
80 2018.07[民107.07]
頁25-28
電機工程
>
電燈之特殊應用
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題名
矽光子晶片之光耦合設計與封裝技術=
作者
李文欽
;
期刊
電路板季刊
出版日期
20180700
卷期
80 2018.07[民107.07]
頁次
頁25-28
分類號
448.59
語文
chi
關鍵詞
矽光子晶片
;
光耦合
;
封裝技術
;
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