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來源資料
電路板會刊
66 2014.10[民103.10]
頁21-26
工程學總論
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題名
次世代智慧型手機與背膠銅箔(RCC)=
作者
中村健介
;
吳汝強
;
期刊
電路板會刊
出版日期
20141000
卷期
66 2014.10[民103.10]
頁次
頁21-26
分類號
440.34
語文
chi
關鍵詞
智慧型手機
;
手持式裝置
;
背膠銅箔
;
PCB
;
RCC
;
HDI
;
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