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題 名 | 先進MIS基板技術及封裝應用=Advanced MIS Substrate Technology & Packaging Application |
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作 者 | 陳靈芝; 林煜斌; 梁新夫; | 書刊名 | 工業材料 |
卷 期 | 333 2014.09[民103.09] |
頁 次 | 頁128-136 |
專 輯 | 先進構裝材料技術專題 |
分類號 | 448.57 |
關鍵詞 | 預封包互聯系統; 預包封; 引線扇入; 嵌入式線路; 電鍍銅柱; Molded interconnect system; MIS; Pre-molded; Wire finger fan in; Embedded trace; Plated copper pillar/stud; |
語 文 | 中文(Chinese) |