查詢結果分析
相關文獻
- IC多樣產品之生產線製造能力評估
- 積體電路多樣產品生產線製造績效評估之研究
- The Application of HfO[feaf]in IC Memory
- 未來積體電路的趨勢--單晶片系統
- 使用尼曼A型分配於積體電路晶圓缺陷管制圖之經濟性設計
- 超大型積體電路的發展
- 積體電路產業--IC製造業
- 積體電路產業--IC光罩、封裝與測試業
- 超級運動控制ASIC-EPCIO
- Framework of the Information Exchange between the Shop Floor Control System and the Management Information System in an Integrated Circuit Packaging System
頁籤選單縮合
題 名 | IC多樣產品之生產線製造能力評估=Process Capability Evaluation for IC Manufacturing |
---|---|
作 者 | 謝昆霖; 唐麗英; 謝仲杰; | 書刊名 | 資訊管理研究. 南華大學 |
卷 期 | 4 2004.07[民93.07] |
頁 次 | 頁11-18 |
分類號 | 494.56 |
關鍵詞 | 製造能力; 積體電路; 良率模式; 多樣產品生產線; |
語 文 | 中文(Chinese) |
中文摘要 | 積體電路廠商為因應顧客需求的不同,其生產線生產的產品會逐漸朝向多樣化發展,一般IC廠商在衡量各生產線的製造能力時,通常是以良率或是缺陷密度為其評估指標,尤其是良率指標,因可直接反映成本,已成為多數IC廠評估製造能力的重要指標。但是當某生產線的良率高於其他生產線的良率,即表示此生產線的製造能力較強的這種觀念,基本上是適用於生產同產品的不同生產線間製造績效的評比;如果要評估生產多樣產品生產線的製造績效時,必然會受到生產環境的製造參數在各生產線的不同的影響,若單純地僅以良率來表達製造績效就很容易導致決策判斷的偏誤。例如:同樣的缺陷數目,大小及分佈,對有複雜製程的產品所造成的良率損失就比對簡單製程所造成的損失要來得高。因此本研究將提出一個適切的製造績效評估指標,此績效指標是植基於修正卜瓦松良率模式所發展出來的。本研究也將以臺灣新竹科學園區的一個IC廠商生產線上之實際資料來說明及驗證方法的可行性。 |
本系統中英文摘要資訊取自各篇刊載內容。