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題 名 | 系統級構裝必須克服的挑戰(SIP Challenges) |
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作 者 | 許明哲; 蔡漢平; 詹印豐; 顏錫鴻; | 書刊名 | 電子月刊 |
卷 期 | 16:11=184 2010.11[民99.11] |
頁 次 | 頁151-158 |
分類號 | 448.57 |
關鍵詞 | 潛變性質; 熱機械應力; 翹曲; 寄生電感; 去藕合電容; Creep property; Thermomechanical stress; Warpage; Parasitic inductance; Decouple capacitor; |
語 文 | 中文(Chinese) |