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題名 | 玻璃與金屬密封接合技術於電子元件之應用 |
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作者 | 郭承憲; 鄭璧瑩; 曾光宏; 李義剛; 周長彬; | 書刊名 | 電子月刊 |
卷期 | 19:5=214 2013.05[民102.05] |
頁次 | 頁63-75 |
專輯 | 電子工廠自動化專輯 |
分類號 | 472.14 |
關鍵詞 | 玻璃與金屬密封接合; 電導入式接合元件; KOVAR合金; |
語文 | 中文(Chinese) |
中文摘要 | 玻璃與金屬密封接合技術主要應用於需良好氣密性及電絕緣性之精密元件,電子、光電、電信、能源、太空、生醫及汽車等產業皆屬於其應用範疇,而電子產業中其電導入式接合元件則廣泛使用此技術。典型電導入式接合元件之製造流程為:(1)選擇合適之金屬套件與成型玻璃、(2)對金屬零件及玻璃零件進行清潔程序、(3)金屬零件預氧化、(4)使用夾治具組裝此兩種零件、(5)於高溫爐進行密封接合、(6)清潔接合後之元件進行表面電鍍、(7)最後進行元件檢測。破壞接合元件品質之機制可分為金屬破壞、玻璃破壞及接合界面破壞,其中以接合界面破壞較常發生。因此欲得高品質之接合元件,則必需掌控製程參數以減少破壞機制發生,故本專輯文章即針對玻璃與金屬密封接合技術相關基礎理論與製程參數作一介紹,以期能提供國內電子工廠自動化之參考依據。 |
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