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來源資料
表面黏著技術季刊
57 2007.03[民96.03]
頁15-24
電機工程
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電燈廠
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匯出書目
題 名
高速晶片封裝的信號整合性分析
編 次
1
作 者
陳明坤
;
李曦
;
書刊名
表面黏著技術季刊
卷 期
57 2007.03[民96.03]
頁 次
頁15-24
分類號
448.57
關鍵詞
晶片封裝
;
信號整合性
;
高速電路
;
覆晶式球柵陣列
;
Flip-chip BGA
;
FC-BGA
;
語 文
中文(Chinese)
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