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題名 | 背接觸太陽電池模組封裝技術與效率提升發展=High Performance of Back Contact Solar Module Technology |
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作者 | 謝心心; 林福銘; 陸文豪; Hsieh, Hsin-hsin; Lin, Fu-ming; Lu, Wen-haw; |
期刊 | 科儀新知 |
出版日期 | 20110800 |
卷期 | 33:1=183 2011.08[民100.08] |
頁次 | 頁51-58 |
分類號 | 468.1 |
語文 | chi |
關鍵詞 | 背接觸太陽電池模組封裝技術; 矽晶太陽能電池; 封裝技術; |
中文摘要 | 根據每年歐洲太陽能協會 (EPIA) 預測太陽能市場技術分析,矽晶太陽能電池技術由於具有高度成熟的技術以及元件穩定性,短期內仍是市場主流,然而為了達到低成本∕高輸出的要求,必須藉由材料的匹配最佳化以及結構的改良,以達到高效能的目標。背接觸式太陽能電池模組不同於傳統的太陽能電池模組,除了電池設計突破傳統電池遮光面積過大的問題,模組技術方面,可改善封裝損失與降低串聯電阻,另一方面,以導電膠取代傳統的高溫焊接製程,能大幅降低晶片翹曲率,並且達到快速封裝製程的目標。 |
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