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| 題 名 | Intermetallic Reactions in a SN-51IN Solder BGA Package with Immersion AG Surface Finish |
|---|---|
| 作 者 | Jain, Chao-chi; Wang, Shiuan-sheng; Wu, Hui-min; Chuang, Tung-han; | 書刊名 | 中國工程學刊 |
| 卷 期 | 32:2 2009.03[民98.03] |
| 頁 次 | 頁229-234 |
| 分類號 | 440.2 |
| 關鍵詞 | Sn-51In; Immersion Ag surface finish; Reflow; Aging; |
| 語 文 | 英文(English) |