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來源資料
電子月刊
19:9=218 2013.09 [民102.09]
頁164-175
電機工程
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電燈廠
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題 名
3D IC多樣化之TSV製程技術分析
作 者
許明哲
;
葉蔭晟
;
黃文隆
;
黃立佐
;
何聖明
;
書刊名
電子月刊
卷 期
19:9=218 2013.09 [民102.09]
頁 次
頁164-175
分類號
448.57
關鍵詞
TSV製程技術
;
導孔
;
構裝技術
;
薄化晶圓
;
語 文
中文(Chinese)
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