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題名 | LCD背光模組用環保型LED封裝製程與材料技術=Environmental Friendly Encapsulant Material and Processing Technology for LED Backlight Application |
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作者 | 李宗銘; | 書刊名 | 工業材料 |
卷期 | 260 2008.08[民97.08] |
頁次 | 頁120-126 |
專輯 | Eco LCD技術專題 |
分類號 | 448.533 |
關鍵詞 | LED背光模組; 射出成型製程; 熱塑性透明樹脂; LED backlight module; Injection process; Transparent thermal plastic; |
語文 | 中文(Chinese) |