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題名 | 白光LED用透明封裝材料技術=White LED Encapsulant Technology |
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作者 | 田運宜; Tien, Y. I.; |
期刊 | 工業材料 |
出版日期 | 20060100 |
卷期 | 229 民95.01 |
頁次 | 頁85-97 |
分類號 | 448.5 |
語文 | chi |
關鍵詞 | 白光LED; 封裝材料; 高折射率; 抗熱黃變性; White LED; Encapsulant; High refractive index; Thermal resistance; |