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來源資料
電機月刊
22:1=253 2012.01[民101.01]
頁149-153
電機工程
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電燈廠
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題名
電力電子模組封裝革命--無鍵合線、焊接和導熱膏的模組=
作者
Beckedahl, Peter
;
期刊
電機月刊
出版日期
20120100
卷期
22:1=253 2012.01[民101.01]
頁次
頁149-153
分類號
448.57
語文
chi
關鍵詞
晶片封裝
;
模組封裝
;
無鍵合線
;
焊接
;
導熱膏
;
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