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題名 | 系統模組化構裝 (SiP) 與相關材料技術= |
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作者 | 邱國展; 李宗銘; |
期刊 | 電路板會刊 |
出版日期 | 20060400 |
卷期 | 32 民95.04 |
頁次 | 頁56-66 |
分類號 | 448.533 |
語文 | chi |
關鍵詞 | 系統模組化構裝; 介電材料; 噴印導體材料; SiP; System in package; Dielectrics; Printed conductor materials; |