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題名 | 系統模組化構裝 (SiP) 與相關材料技術 |
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作者姓名(中文) | 邱國展; 李宗銘; | 書刊名 | 電路板會刊 |
卷期 | 32 民95.04 |
頁次 | 頁56-66 |
分類號 | 448.533 |
關鍵詞 | 系統模組化構裝; 介電材料; 噴印導體材料; SiP; System in package; Dielectrics; Printed conductor materials; |
語文 | 中文(Chinese) |