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題 名 | 化學鍍銅簡介 |
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作 者 | 洪愛娜; | 書刊名 | 電路板會刊 |
卷 期 | 10 民89.10 |
頁 次 | 頁32-36 |
分類號 | 472.6 |
關鍵詞 | 化學鍍銅; 無電鍍銅; 自催化鍍銅; Chemical plating of copper; Electroless plating of copper; Autocatalytic plating of copper; |
語 文 | 中文(Chinese) |