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題 名 | Study of Chip Strength Due to Backside Grinding on Wafer |
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作 者 | Chen, Shoulung; Tsai, Cheng-zorn; Hung, Kou-chan; Wu, Enboa; | 書刊名 | 中國工程學刊 |
卷 期 | 28:5 民94.09 |
頁 次 | 頁859-866 |
分類號 | 448.57 |
關鍵詞 | Chip strength; Weak region on wafer; Backside grinding; Grinding mark; |
語 文 | 英文(English) |