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題名 | 交流電解粗化鋁板蝕孔衍生與腐蝕膜生成機制=Etch Pit Nucleation and Growth and Etch Film Formation of the AC Electrograined Aluminum Plates |
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作者 | 邱吉成; 林招松; Chiu, C. C.; Lin, C. S.; |
期刊 | 防蝕工程 |
出版日期 | 200303 |
卷期 | 17:1 2003.03[民92.03] |
頁次 | 頁57-66 |
分類號 | 440.39 |
語文 | chi |
關鍵詞 | 平版印刷用鋁板; 交流電解粗化; 腐蝕膜; 半圓形蝕孔; A1 lithographic printing plate; Ac electrograining; Etch film; Hemispherical pit; |