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題名 | 鎢粉與鈦粉之無電鍍銅研究=The Study on the Electroless Copper Plating of Tungsten and Titanium Powders |
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作者 | 吳貞欽; 姜智豪; Wu, J. C.; Chian, C. H.; |
期刊 | 材料科學與工程 |
出版日期 | 20040300 |
卷期 | 36:1 2004.03[民93.03] |
頁次 | 頁64-69 |
分類號 | 454.9 |
語文 | chi |
關鍵詞 | 無電鍍銅; 表面改質; 複合粉體; Electroless copper plating; Surface property improvement; Composite powders; |