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來源資料
電子月刊
9:11=100 2003.11[民92.11]
頁98-103
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題 名
覆晶封裝光電晶片散熱趨勢與挑戰--散熱片之軟銲接合界面
作 者
劉正毓
;
書刊名
電子月刊
卷 期
9:11=100 2003.11[民92.11]
頁 次
頁98-103
專 輯
封裝技術專輯
分類號
448.552
關鍵詞
覆晶封裝
;
光電晶片
;
散熱
;
語 文
中文(Chinese)
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