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題名 | Ni基合金精密微結構電鑄成形= |
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作者 | 呂春福; 何淑鈴; 葉信宏; 王紀雯; 周敏傑; |
期刊 | 表面技術雜誌 |
出版日期 | 19970300 |
卷期 | 164 1997.03[民86.03] |
頁次 | 頁62-66 |
分類號 | 472.2 |
語文 | chi |
關鍵詞 | Ni基合金; 微結構電鑄成形; |
中文摘要 | 微機電系統中,微結構工程技術具有重要的關鍵地位。IC 工程用的 PVD、CVD 成 形速率太慢, 而電鑄技術即可克服此項缺點,再配合 X 光的光刻術即可製造高深寬比的微 結構。本文應用低應力鍍浴,實驗中鍍膜內應力達到零應力,甚至為壓應力,依此結果即可 滿足微結構成形之需求。Ni-Fe、Ni-Co 合金的硬度夠高( Hv500 以上),適合當高分子材 料的壓膜。然而 Ni-FE 合金具其他特殊功能,.應拔.( Invar )成份熱膨脹係數和陶瓷 相當,.波麻.合金( Permalloy )為極佳軟磁材料, 在微制動器的應用上深具潛力,除 了硬碟外,微抽汲機等均可使用,Ni-Co 合金在高溫下能有較高的硬度,適於熱成形模型的 應用。本文已成功的把這兩種成份鍍出,而內應力也降到 5kg/mm �揖H下,硬度高達 Hv550 ,比純鎳高 2 倍以上。 |
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