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題 名 | 銅底效應對電腦散熱片模組散熱能力之影響=The Effect of Copper Bottom of a Computer Heat Sink Module for the Heat Removal Capability |
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作 者 | 江可達; 林倉民; | 書刊名 | 修平學報 |
卷 期 | 4 2002.03[民91.03] |
頁 次 | 頁75-92 |
分類號 | 448.5 |
關鍵詞 | 銅底; 散熱片; 強制對流; 散熱面積; 熱阻抗值; Copper bottom; Heat sink; Forced convection; Surface of heat removal; Thermal resistance; |
語 文 | 中文(Chinese) |