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題 名 | IC封裝模具低沾黏表面處理技術=Non-Sticking Surface Treatment of IC Molding Dies |
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作 者 | 邱松茂; | 書刊名 | 金屬工業 |
卷 期 | 35:4 民90.07-08 |
頁 次 | 頁37-43 |
專 輯 | 3C產業模具開發專輯 |
分類號 | 472.15 |
關鍵詞 | IC封裝模具; 低沾黏表面處理; |
語 文 | 中文(Chinese) |
中文摘要 | 在電子產業如IC封裝加工過程中,於不同加工環境下,模具須面臨不同性能需求,如耐蝕性、耐磨性及低沾膠特性等。本文即針對不同模材,不同加工粗度、不同表面處理製程,如電鍍硬鉻、氮化、物理蒸鍍、化學蒸鍍、離子植入製程等。分別比較各種低沾黏表面性質,結果顯示物理蒸鍍鉻系鍍膜兼具環保、精密及量產要求,經生產線測試,可提高50%以上模具壽命。 |
英文摘要 | In the IC package industry, the molding dies need different characteristics function for different process including anti-corrosion, wear resistance and non-sticking. This article is focused of factors that influence the non-sticking surface properties including mold materials, surface roughness and surface treatment. The results indicate PVD Cr-based coating has clean, precious and production merits with increase of mold life over 50% through test of production line. |
本系統中英文摘要資訊取自各篇刊載內容。