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來源資料
機械工業
222 2001.09[民90.09]
頁221-229
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題名
密封機制與洩漏特性分析
作者
鄭榮和
;
許嘉元
;
洪正凡
;
鍾允昇
;
書刊名
機械工業
卷期
222 2001.09[民90.09]
頁次
頁221-229
專輯
半導體設備技術專輯
分類號
448.552
關鍵詞
密封
;
洩漏
;
表面粗糙度
;
有限元素分析
;
Seal
;
Leakage
;
Roughness
;
Finite element analysis
;
語文
中文(Chinese)
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