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來源資料
塑膠資訊
44 2000.07[民89.07]
頁31-35
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題名
熱分析法在環氧樹脂封裝材料上之應用
作者
章興國
;
鄞盟松
;
書刊名
塑膠資訊
卷期
44 2000.07[民89.07]
頁次
頁31-35
分類號
467.41
關鍵詞
熱分析法
;
環氧樹脂封裝材料
;
Epoxy molding compounds
;
EMC
;
語文
中文(Chinese)
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