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檢索結果筆數(16)。
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題 名:
磁性記憶體(MRAM)發展現況:
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作 者:
沈桂弘
- 書刊名:
電光先鋒
- 卷 期:
24 2013.12[民102.12]
- 頁 次:
頁4-8
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題 名:
3DIC各種製程整合流程簡介:
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作 者:
王寵智
林哲歆
- 書刊名:
電光先鋒
- 卷 期:
15 2010.11[民99.11]
- 頁 次:
頁13-17
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題 名:
TSV深度矽蝕刻製程簡介:
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作 者:
辛毓真
陳建州
沈尚宏
- 書刊名:
電光先鋒
- 卷 期:
15 2010.11[民99.11]
- 頁 次:
頁18-22
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題 名:
TSV銅電鍍技術概述與挑戰:
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作 者:
陳尚駿
- 書刊名:
電光先鋒
- 卷 期:
15 2010.11[民99.11]
- 頁 次:
頁28-32
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題 名:
3DIC技術精選專利解析:
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作 者:
廖書辰
- 書刊名:
電光先鋒
- 卷 期:
15 2010.11[民99.11]
- 頁 次:
頁95-101
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題 名:
淺談立體影像與顯示技術市場概況:
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作 者:
蔡雅琦
- 書刊名:
電光先鋒
- 卷 期:
13 2010.01[民99.01]
- 頁 次:
頁4-10
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題 名:
未來立體新生活:
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作 者:
林仲偉
- 書刊名:
電光先鋒
- 卷 期:
13 2010.01[民99.01]
- 頁 次:
頁11-15
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題 名:
SSD產品開發與應用的相關軟體簡介:
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作 者:
曾文俊
- 書刊名:
電光先鋒
- 卷 期:
12 2009.08[民98.08]
- 頁 次:
頁82-85
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題 名:
LED暫態熱性質量測介紹:
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作 者:
王建評
黃勝邦
- 書刊名:
電光先鋒
- 卷 期:
12 2009.08[民98.08]
- 頁 次:
頁97-101
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題 名:
「工研院連續式製程開發平臺」新力軍--R2R濺鍍系統:
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作 者:
姚寶順
- 書刊名:
電光先鋒
- 卷 期:
12 2009.08[民98.08]
- 頁 次:
頁108-109
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題 名:
相變化記憶體技術:
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作 者:
李乾銘
- 書刊名:
電光先鋒
- 卷 期:
8 2008.01[民97.01]
- 頁 次:
頁33-34
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題 名:
相變化記憶體模擬:
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作 者:
葉吉田
- 書刊名:
電光先鋒
- 卷 期:
8 2008.01[民97.01]
- 頁 次:
頁43-48
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題 名:
導通微通道電阻式記憶體:
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作 者:
林哲歆
- 書刊名:
電光先鋒
- 卷 期:
8 2008.01[民97.01]
- 頁 次:
頁56-64
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題 名:
電阻式記憶體的發展趨勢:
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作 者:
林哲歆
- 書刊名:
電光先鋒
- 卷 期:
8 2008.01[民97.01]
- 頁 次:
頁55
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題 名:
MRAM技術簡介、回顧與展望:
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作 者:
沈桂弘
- 書刊名:
電光先鋒
- 卷 期:
8 2008.01[民97.01]
- 頁 次:
頁2-8
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題 名:
簡介立體手機:
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作 者:
蔡朝旭
- 書刊名:
電光先鋒
- 卷 期:
4 民95.08
- 頁 次:
頁66-69
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