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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
49 1998.04[民87.04]
- 頁 次:
頁63-64
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
50 1998.07[民87.07]
- 頁 次:
頁89-94
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
104 民90.08
- 頁 次:
頁44-47
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
147 2003.10[民92.10]
- 頁 次:
頁98-102
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
143 2003.10[民92.10]
- 頁 次:
頁114-116
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
42:3 2001.07[民90.07]
- 頁 次:
頁167-171
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
123 2001.10[民90.10]
- 頁 次:
頁32-36
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- 題 名:
SSL與電子簽章安全措施的比較:Comparison of Security Measures of SSL and Digital Signature
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
462 2000.10[民89.10]
- 頁 次:
頁22-25
- 題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
137 2003.04[民92.04]
- 頁 次:
頁89-92
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- 題 名:
The Properties of Waferboard Bonded with PF Resin and Modified SSL:PF樹脂及改良之SSL膠著之方薄片板之特性
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
14:3 1995.09[民84.09]
- 頁 次:
頁391-399
- 題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
70 2007.07[民96.07]
- 頁 次:
頁24+26-33
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
35:5 民94.10
- 頁 次:
頁829-853
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
11 1983.04[民72.04]
- 頁 次:
頁180-170
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
240 2002.12[民91.12]
- 頁 次:
頁18-34
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
4 2003.04[民92.04]
- 頁 次:
頁177-186
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
20:4 2014.10[民103.10]
- 頁 次:
頁1-8
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
6:3 2000.06[民89.06]
- 頁 次:
頁58-70
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
246 2001.01[民90.01]
- 頁 次:
頁110-113
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
45:3 2009.09[民98.09]
- 頁 次:
頁49-64