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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
4:8=37 1998.08[民87.08]
- 頁 次:
頁122-127
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
175 2001.07[民90.07]
- 頁 次:
頁139-143
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
321 2013.09[民102.09]
- 頁 次:
頁59-67
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題 名:
熱超音波覆晶鍵合製程設備技術:The Process and Equipment Technology of Thermosonic Flip-chip Bonding
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
258 2004.09[民93.09]
- 頁 次:
頁218-228
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題 名:
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題 名:
Reliability Analysis of Flip Chip Packages Using Contact Finite Element Method:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
27:2 2004.03[民93.03]
- 頁 次:
頁165-172
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
16:10=183 2010.10[民99.10]
- 頁 次:
頁154-163
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
13:11=148 2007.11[民96.11]
- 頁 次:
頁152-161