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題 名:
電子構裝產品熱應力分析軟體評估與選用:Evaluation of CAE Software for Electronical Package Thermal Stress Analysis
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
50 1996.06[民85.06]
- 頁 次:
頁48-60
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題 名:
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題 名:
構裝結構中的雜訊分類與對策:The Category and Strategy for Noise in Packaging
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
86 1998.06[民87.06]
- 頁 次:
頁1-17
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
15:4 2000.12[民89.12]
- 頁 次:
頁673-682
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題 名:
壓電阻式應力計之溫度校正:Temperature Calibration on Piezoresistive Stress Sensors
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
29:1 2000.11[民89.11]
- 頁 次:
頁15-21
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題 名:
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題 名:
Thermal Stress Analysis of Thermally-Enhanced Plastic Ball Grid Array Electronic Packaging:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
18:1 2002.03[民91.03]
- 頁 次:
頁9-16
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題 名:
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題 名:
多層板構裝結構中平行連通柱的耦合效應:The Coupling Effect of Parallel Type Vias in Multi-Layered Packaging
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
13:1 1998.03[民87.03]
- 頁 次:
頁77-84
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
16:2 2002.06[民91.06]
- 頁 次:
頁137-148
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題 名:
無鉛銲錫在球格陣列構裝應用之挑戰:Challenges for the Application of Lead-Free Solders on Ball Grid Array Packages
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
89 2003.10[民92.10]
- 頁 次:
頁101-110
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
210 2000.09[民89.09]
- 頁 次:
頁158-169
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
31 1994.07[民83.07]
- 頁 次:
頁4-6
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
41 1995.07[民84.07]
- 頁 次:
頁36-41
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題 名:
Non-Contact Infrared Detection of Defects in Electronic Packaging:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
27:6 2004.10[民93.10]
- 頁 次:
頁813-821
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題 名:
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題 名:
Development on Micrometer Scales Piezoresistive Sensors:微米級壓電阻應力計之開發
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
44:1(A) 2015.05[民104.05]
- 頁 次:
頁69-74
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題 名:
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題 名:
應用在ICT產業之高分子材料技術趨勢:Technology Trends for Polymeric Materials in the ICT Market
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
79 2010.01[民99.01]
- 頁 次:
頁20-30
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題 名:
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題 名:
Hygrothermal Effect on Deformations of QFN Electronic Packaging:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
22:4 民95.12
- 頁 次:
頁271-279
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題 名:
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題 名:
Simulation of Wire Bonding Process Using Explicit FEM with ALE Remeshing Technology:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
36:1 2020.02[民109.02]
- 頁 次:
頁47-54
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
152 2023.11[民112.11]
- 頁 次:
頁(105192)1-(105192)10
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題 名:
電子構裝用綠色無鹵素材料技術發展之挑戰:Green Materials for Electronic Packaging Technology
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
251 2007.11[民96.11]
- 頁 次:
頁89-97
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題 名:
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題 名:
Low Temperature and Pressureless Cu-to-Cu Direct Bonding by Green Synthesized Cu Nanoparticles:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
125 2021.08[民110.08]
- 頁 次:
頁394-401
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題 名:
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題 名:
錫-鉍-銅三元系統於400與120℃下的等溫橫截面圖:Phase Equilibria of the Sn-Bi-Cu Ternary System at 400 and 120℃
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
65:3=255 2021.09[民110.09]
- 頁 次:
頁67-77
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題 名: