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- 題 名:
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- 卷 期:
153 1999.09[民88.09]
- 頁 次:
頁143-149
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
162 1999.09[民88.09]
- 頁 次:
頁189-192
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
147 1999.03[民88.03]
- 頁 次:
頁114-118
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
238 2003.01[民92.01]
- 頁 次:
頁131-138
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
19:6 2002.11[民91.11]
- 頁 次:
頁23-32
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
21:4 2014.08[民103.08]
- 頁 次:
頁233-245
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題 名:
IC元件X、Y平面及Z方向置放良率分析:The Placement Yield Analysis for IC Components in the X-Y Plane and Z Direction
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
21:4 2004.07[民93.07]
- 頁 次:
頁339-348
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
13:11=148 2007.11[民96.11]
- 頁 次:
頁139-151
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題 名:
田口方法應用於無鉛迴銲製程參數優化:Using the Taguchi Method to Optimize a Lead-Free Reflow Soldering Process
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
3:2 2007.06[民96.06]
- 頁 次:
頁99-111
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題 名:
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題 名:
無鉛環保銲料鋼板印刷製程參數優化:The Optimization of Stencil Printing Process for Lead Free Materials
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
21:3 民95.09
- 頁 次:
頁227-235
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
24:2 2009.06[民98.06]
- 頁 次:
頁117-130
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
31:1 2021.12[民110.12]
- 頁 次:
頁1-14
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
3:3 2015.03[民104.03]
- 頁 次:
頁39-49