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- 題 名:
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- 卷 期:
200 2003.08[民92.08]
- 頁 次:
頁147-156
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題 名:
表面活化技術在低溫金-金接合之研究:Low Temperature Au-Au Interconnection by Surface Activated Method
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
28:1 民95.03
- 頁 次:
頁33-41
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
18:10=207 2012.10[民101.10]
- 頁 次:
頁168-185
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
21 2012.12[民101.12]
- 頁 次:
頁52-58
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
21 2012.12[民101.12]
- 頁 次:
頁70-76
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
20 2012.09[民101.09]
- 頁 次:
頁4-9
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
20 2012.09[民101.09]
- 頁 次:
頁10-16
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題 名:
精細印刷導線於觸控元件之應用:Fine-line Printing in Touch Panel Application
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
342 2015.06[民104.06]
- 頁 次:
頁176-182
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
24 2013.12[民102.12]
- 頁 次:
頁65-71
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
15 2010.11[民99.11]
- 頁 次:
頁33-42
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
5 民95.12
- 頁 次:
頁62-66