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- 題 名:
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- 卷 期:
30:3 2024.08[民113.08]
- 頁 次:
頁20-40
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
569 2020.05[民109.05]
- 頁 次:
頁64-71
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題 名:
第五代行動通訊技術5G晶片的可靠度分析與評估:A Case Study of Reliability Analysis & Evaluation for Mobile 5G Chipset
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
56:7 2020.07[民109.07]
- 頁 次:
頁28-39
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
449 2020.08[民109.08]
- 頁 次:
頁4-10
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
454 2021.01[民110.01]
- 頁 次:
頁13-18
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題 名:
5G於智慧製造的應用及發展:Developments and Applications of 5G in Smart Manufacturing
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
454 2021.01[民110.01]
- 頁 次:
頁19-23
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
200 2021.07[民110.07]
- 頁 次:
頁7-15
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
94:1 2021.03[民110.03]
- 頁 次:
頁15-24
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
98 2023.01[民112.01]
- 頁 次:
頁58-63
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
181 2019.01[民108.01]
- 頁 次:
頁60-63
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- 題 名:
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- 卷 期:
16:2 2019.09[民108.09]
- 頁 次:
頁101-114