查詢結果
檢索結果筆數(29)。 各著作權人授權國家圖書館,敬請洽詢 nclper@ncl.edu.tw
-
- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
72 2000.12[民89.12]
- 頁 次:
頁39-43
-
- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
170 2001.02[民90.02]
- 頁 次:
頁146-157
-
- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
65 1997.04[民86.04]
- 頁 次:
頁5-7
-
- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
13:2 2002.07[民91.07]
- 頁 次:
頁91-96
-
- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
246 2003.09[民92.09]
- 頁 次:
頁178-189
-
- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
233 2002.08[民91.08]
- 頁 次:
頁156-161
-
- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
26:4 1994.12[民83.12]
- 頁 次:
頁267-273
-
- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
270 民94.09
- 頁 次:
頁101-120
-
- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
8:3 民94.09
- 頁 次:
頁207-210
-
-
題 名:
異質晶圓接合機制探討及發展現況:Wafer Bonding Mechanism Research and Development
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
269 民94.08
- 頁 次:
頁5-20
-
題 名:
-
-
題 名:
Review Paper Copper Wafer Bonding: Interface Analysis and Characterization:回顧論文--銅晶圓接合:介面觀察及分析
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
28:1 民95.03
- 頁 次:
頁1-9
-
題 名:
-
-
題 名:
LED封裝模組與產品應用近況發展介紹:Introduction of LED Packaging Modules and Products Application
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
229 民95.01
- 頁 次:
頁69-84
-
題 名:
-
-
題 名:
3D IC構裝用高分子接合材料介紹:The Introduction and Trend of 3D IC Package Materials
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
310 2012.10[民101.10]
- 頁 次:
頁75-86
-
題 名:
-
- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
18:9=206 2012.09[民101.09]
- 頁 次:
頁172-179
-
- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
249 2004.06[民93.06]
- 頁 次:
頁57-68
-
- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
208 2004.04[民93.04]
- 頁 次:
頁119-123
-
- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
253 2004.04[民93.04]
- 頁 次:
頁95-105
-
- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
20:6=227 2014.06[民103.06]
- 頁 次:
頁147-155
-
- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
297 2011.09[民100.09]
- 頁 次:
頁67-74
被引用次數:期刊(0) 博士論文(0) 專書(0) 專書論文(0)