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題 名:
電子構裝覆晶接合銲錫隆點材料及製程:Flip Chip Solder Bump Materials and Bumping Process of Electronic Packaging
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
31:3 1999.09[民88.09]
- 頁 次:
頁153-159
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
31:3 1999.09[民88.09]
- 頁 次:
頁166-168
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
170 2001.02[民90.02]
- 頁 次:
頁137-142
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
29:2 2007.06[民96.06]
- 頁 次:
頁53-60
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題 名:
微凸塊技術的多樣化結構與應用:The Versatile Structure and Application of Micro-Bump Technique
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
256 2008.04[民97.04]
- 頁 次:
頁190-197
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
13:11=148 2007.11[民96.11]
- 頁 次:
頁152-161
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