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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
171 2001.03[民90.03]
- 頁 次:
頁139-144
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
23:6 2000.11[民89.11]
- 頁 次:
頁731-740
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
310 2012.10[民101.10]
- 頁 次:
頁64-74
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
39:3 2008.05[民97.05]
- 頁 次:
頁227-235
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題 名:
高功率LED封裝元件之模擬分析及熱阻量測:Thermal Simulation and Resistance Measurement for High Power LED Package Device
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
239 民95.11
- 頁 次:
頁152-158
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
42:3 2021.06[民110.06]
- 頁 次:
頁255-261
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
22:1 2020.06[民109.06]
- 頁 次:
頁3-10
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