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題 名:
剛性道面受溫度影響之行為監測及分析:Monitoring and Analysis of Airport Rigid Pavement Under Thermal Loading Condition
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
11:1 1999.03[民88.03]
- 頁 次:
頁209-219
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
20:2 2000.06[民89.06]
- 頁 次:
頁101-106
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題 名:
Thermal Effects of Ultrasound Application to Muscles in Rabbits:物理治療用超音波在兔子肌肉上的熱效應研究
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
26:1 2001.02[民90.02]
- 頁 次:
頁9-17
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
4:4 1997.10[民86.10]
- 頁 次:
頁213-222
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
10:1 1998.02[民87.02]
- 頁 次:
頁14-17
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題 名:
Hygrothermoelastic Analysis of Multilayered Cylindrical Shells:圓柱層殼受溫濕作用之應力分析
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
12:1 1996.03[民85.03]
- 頁 次:
頁131-141
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
242 2003.05[民92.05]
- 頁 次:
頁196-205
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
1:1 2002.07[民91.07]
- 頁 次:
頁15-24
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
30 1994.06[民83.06]
- 頁 次:
頁28-37
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
14 1986.12[民75.12]
- 頁 次:
頁1-8
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題 名:
新型白光LED免封裝晶片技術:New Package Free Technology in White LED Chip
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
10:2 2015.04[民104.04]
- 頁 次:
頁73-77
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
6:4 2013.07[民102.07]
- 頁 次:
頁274-279
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
60:4=236 2016.12[民105.12]
- 頁 次:
頁32-39
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
67:4 2015.12[民104.12]
- 頁 次:
頁27-32
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題 名:
光電製程與設備之熱效應技術:The Thermal Effect Technology on the Equipment for the Semiconductor Process
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
399 2016.06[民105.06]
- 頁 次:
頁28-35
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
15:2 民94.04
- 頁 次:
頁121-131
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
278 2011.09[民100.09]
- 頁 次:
頁44-50
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
36:1 2011.03[民100.03]
- 頁 次:
頁1-8
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題 名:
晶圓針測用鈀合金探針之影像--電能模型:An Image-Electric Energy Model of a Palladium Alloy Needle Used in Wafer Probing
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
29 2012.06[民101.06]
- 頁 次:
頁183-188
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
49:3 2010.05[民99.05]
- 頁 次:
頁374-380
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