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- 題 名:
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- 卷 期:
16:1 1999.01[民88.01]
- 頁 次:
頁13-37
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
40:1 2014.02[民103.02]
- 頁 次:
頁185-196
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題 名:
IC構裝載板用介電絕緣材料簡介:Introduction of Dielectric Insulating Material for IC Substrate
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
322 2013.10[民102.10]
- 頁 次:
頁104-110
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
8:4 2013.10[民102.10]
- 頁 次:
頁141-150
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題 名:
汽車元件用構裝材料技術趨勢:Technology Trend of Packaging Materials for Car Devices
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
340 2015.04[民104.04]
- 頁 次:
頁68-75
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題 名:
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題 名:
IC構裝載板市場與技術發展:The Market and Technical Trend of IC Package Substrate
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
297 2011.09[民100.09]
- 頁 次:
頁58-66
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題 名:
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題 名:
低漲縮基板材料技術發展趨勢:Development Trends of Low CTE PCB Substrate Materials
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
367 2017.07[民106.07]
- 頁 次:
頁130-139
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
483 2023.06[民112.06]
- 頁 次:
頁29-37
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