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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
151 1999.07[民88.07]
- 頁 次:
頁86-91
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
151 1999.07[民88.07]
- 頁 次:
頁92-99
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
80 1999.06[民88.06]
- 頁 次:
頁26-31
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
80 1999.06[民88.06]
- 頁 次:
頁37-43
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
169 2001.01[民90.01]
- 頁 次:
頁109-116
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
175 2001.07[民90.07]
- 頁 次:
頁104-112
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
175 2001.07[民90.07]
- 頁 次:
頁176-180
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
220 2001.07[民90.07]
- 頁 次:
頁149-157
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題 名:
明日之電子構裝技術:Electronic Packaging Technology: Today and Tomorrow
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
61 1997.07[民86.07]
- 頁 次:
頁48-54
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題 名:
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- 題 名:
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編 次:
1
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
196 2003.04[民92.04]
- 頁 次:
頁89-93
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
237 2002.12[民91.12]
- 頁 次:
頁118-126
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- 題 名:
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編 次:
4
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
202 2003.10[民92.10]
- 頁 次:
頁106-111
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- 題 名:
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編 次:
2
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
197 2003.05[民92.05]
- 頁 次:
頁69-72
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
210 2000.09[民89.09]
- 頁 次:
頁131-145
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題 名:
LED產業朝價值創新之路前進(上):LED Industry on the Way to Value Innovation (Ⅰ)
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
332 2014.08[民103.08]
- 頁 次:
頁151-155
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
333 2014.09[民103.09]
- 頁 次:
頁95-103
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題 名:
LED產業朝價值創新之路前進(下):LED Industry on the Way to Value Innovation (Ⅱ)
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
333 2014.09[民103.09]
- 頁 次:
頁156-161
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
16:10=183 2010.10[民99.10]
- 頁 次:
頁154-163
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題 名:
晶圓級晶片尺寸封裝熱疲勞壽命之電腦模擬分析:Computer Simulation of the Thermal Fatigue Life of WLCSP
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
3:2 2007.06[民96.06]
- 頁 次:
頁19-25
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題 名:
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